Huawei на конференции Connect 2026 в Шанхае представила серию ИИ-чипов Ascend 960 и вычислительный кластер Ascend 960 SuperPoD, объединяющий 15 488 фирменных чипов Ascend — почти вдвое больше, чем в нынешнем Atlas 950 SuperPoD с 8192 чипами. Система занимает 220 стоек и около 2200 м².
Председатель совета директоров Huawei Ван Тао заявил, что новые чипы разработали на три квартала раньше графика — они поступят в продажу в первом квартале 2027 года вместо изначально запланированного срока. По его словам, производительность Ascend 960 выросла вдвое по сравнению с предшественником, также увеличились пропускная способность, объём памяти и скорость межсоединений — за счёт закона масштабирования Тау, представленного компанией в мае. Этот подход должен позволить Huawei достичь показателей 1,4-нм техпроцесса к 2031 году без передовых литографических инструментов.
Компания показала технологию UnifiedBus 2.0 и оптическую систему Hi-ONE, которые объединяют до 4000 процессоров в одном SuperPoD, а также архитектуру Near-Packaged Optics для повышения скорости соединений и снижения энергопотребления. Huawei рассчитывает масштабировать инфраструктуру до системы на 256 000 узлов.
Председатель наблюдательного совета Го Пин отметил, что компания сокращает разрыв с конкурентами за счёт инноваций в архитектуре, сославшись на пример Apple. Huawei также анонсировала выпуск чипов Ascend 970 и 980 в 2028 и 2029 годах соответственно.
